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电镀生产线

产品分类: 技术设备

产品名称: 电镀生产线

咨询热线:15168825054/13370565075

产品详情


  产品类型 单面板/双面板/多层板3-8层
  
  常用基材 纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤(FR-4)、铝基板(AL basicmaterial)
  
  表面处理 喷锡(有铅、无铅)、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、(表面金厚≥1 U")
  
  板厚范围 FR4,0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料
  
  板厚公差   T≥1.0mm±10%;T<1.0mm±0.10mm
  
  最大加工尺寸 450x1200mm
  
  外形尺寸公差 ±0.20mm
  
  最小线宽/线距 6mil/6mil
  
  过孔焊盘(单边) ≥6mil
  
  线宽/线距公差 ±20%mm
  
  成品铜厚 外层35-75um;内层≥17um
  
  孔铜厚度 ≥18um
  
  机械钻孔范围 0.30-6.30mm(>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出,非金属化孔采用电铣方式锣出)
  
  最小槽刀(slot) 金属化槽0.65mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出)
  
  孔径公差 NPTH孔:孔径<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
  
   PTH孔:孔径<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:±0.10mm;1.8-5.0mm:±0.127mm
  
   VIA孔:+0.08mm,负公差不要求
  
  阻焊类型 感光油(油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄、黑)
  
  字符要求 最小字高≥0.80mm,最小字宽≥0.15mm
  
  板翘曲控制 SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%
  
  走线与外形线间距 电铣分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm
  
  半孔工艺 最小半孔孔径需≥0.50mm
  
  V-CUT要求 V-CUT平行方向长度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
  
  金手指板 整板电金或沉金,暂时无额外做电镀金手指(如:金手指喷锡板等)
  
  Pads铺铜方式 我司是采用还原铺铜(Hatch),此项用Pads设计的客户请务必注意
  
  Pads软件画槽 如果板内需开槽(非金属化槽),请画在Drill Drawing层
  
  Protel系列软件中大面积或走线开窗 请设计在Solder masks layer, 少数客户设计时误放到 multil layer,容易导致漏开窗现象;
  
  Protel系列软件外形 用Keepout层或机械层,请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一,如2层同时存在外形且不符时,我司采用机械层外形为准

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